索尼在上一年9月10日发布了PlayStation 5 Pro，归于次世代游戏主机的半代晋级版别。这是索尼迄今为止最先进、最具立异性的游戏主机硬件，具有晋级的GPU、高档光线追寻和PlayStation Spectral Super Resolution超分辨率技能等要害功用功用，别的还支撑了Wi-Fi 7。

  近来索尼在PlayStation博客上发布了一份PlayStation 5 Pro拆解陈述，由机械规划主管土田真也（Shinya Tsuchida）和电气规划主管广光信也（Shinya Hiromitsu），向外界展现和介绍了新的规划及内部的许多细节，深入探讨了游戏主机的立异技能和规划理念。

  据介绍，PlayStation 5 Pro旁边面的三条“刀片”似的规划，是为增强气流，改进通风，一起充当了规划元素。内部有一个称为“百叶窗”的结构，坐落主机和盖板之间，避免电扇噪音向前方逸出，下降玩家玩游戏的时分听到的噪音。

  在PlayStation 5 Pro内部，固定电池的螺丝特意规划与电池盖相连，避免电池丢掉或意外吞下，这是一项周到的安全功用。因为PlayStation 5 Pro需求愈加多的空气进行散热，而电扇能够更有效地发生气流，所以全体尺度比原版的PlayStation 5要大。假如两者作比较，其实扇叶数量是相同的，可是开发团队从头规划了叶片形状，进一步做了优化，有着更小的扇叶距离，以便于进步功用的一起坚持安静。

  金属防护罩用很多螺丝固定在主板上，这是因为主板上大多数组件都会发生电磁噪声，会搅扰邻近的电子设备，因而必定要进行按捺，坚持在必定阈值以下。开发团队在液态金属涂改区域增加了精密的凹槽，然后让散热作用变得愈加安稳。

  原版PlayStation 5装备了8颗GDDR6芯片，而PlayStation 5 Pro增加了1颗DDR5芯片，容量为2GB，专门用于处理较慢的使用，将其他的GDDR6负责处理游戏所需的高速烘托。GDDR6芯片自身也不一样，PlayStation 5 Pro装备的是更高速率的颗粒。