2024年，中国工业自动化行业的半导体元器件市场正驶入加快速度进行发展的轨道。根据最新分析报告，国内需求持续攀升，自主供应能力却依然有限。主要上市公司包括汇川技术、中控技术、麦格米特等，正积极布局以应对这一挑战。

  在IGBT市场方面，目前其主要供应商集中在欧美及日本，如英飞凌、ABB和三菱等，这一些企业技术水平已达到第六代。尽管中国IGBT产业近年来因政策支持进步显著，但在高电压等级领域仍依赖于国际供应。此外，随市场理念的转变，国内IGBT产业链逐渐形成IDM模式及代工模式，相信未来有望逐步减少对进口的依赖。

  DSP芯片领域表现出色，特别是在通信、计算机及消费电子等行业中慢慢的变成为基础组件。2015年至2022年间，中国DSP芯片产量稳定增长，2023年预计将达1.67亿颗，同比增长显著。重点生产商包括中电14所、湖南进芯电子等，技术水准不断提升，未来发展的潜在能力巨大。

  从FPGA市场来看，随着数据中心、人工智能等新兴行业兴起，FPGA芯片需求量开始上涨迅速。2023年，中国FPGA市场将达到249.9亿元，同比增长19.68%。然而，市场之间的竞争格局依旧不容乐观，Xilinx和英特尔强势占领了多达80%的市场占有率，国产厂商仅占4%。这一现状呼唤更加积极的本土替代策略，以推动国产FPGA技术的进步。

  综合来看，尽管中国工业自动化行业面临自主供应不足的挑战，但在政策支持及市场需求双重推动下，产业高质量发展迎来了机遇，多个领域的国产元器件正在不断崭露头角。需要指出的是，提升自主供应能力将是未来产业可持续发展的重要任务。有关具体行业分析，详见前瞻产业研究院发布的《全球及中国工业自动化行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。返回搜狐，查看更加多