金融界2024年11月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，天航祥宇空间技术有限公司获得一项名为“一种微波毫米波功率放大器的散热结构”的专利，授权公告号CN 221901208 U，请求日期为2023年12月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种微波毫米波功率放大器的散热结构，包含：功率放大器本体和散热组织；所述散热组织包含固定衔接在功率放大器本体外壳上的支撑板，所述支撑板的内部活动衔接有活动板，所述支撑板的一侧经过衔接块螺纹衔接有螺纹杆，所述螺纹杆的底端经过轴承与活动板滚动衔接所述活动板的一侧固定衔接有电扇，所述电扇坐落出风口的一侧经过衔接板固定衔接有板体；本微波毫米波功率放大器经过在功率放大器本体上设置散热组织，使螺纹杆拧紧后可以经过活动板和电扇带动半导体制冷片紧贴在功率放大器本体的外壳上，而且夹块可以在金属弹片的效果下对框体与半导体制冷片做固定，然后便于半导体制冷片在散热电扇上来替换。
