进入DirectX 11阶段，AMD依然有着四两拨千斤的能力，HD 5870并没有采用完全新的架构设计，核心规模也不算大，因此再一次领先NVIDIA推出了HD 5970显卡，两颗完整的HD 5870核心使其性能异常强大，凭计算能力即便放到现在也不算落伍。

  在设计上，HD 5970依然延续单PCB设计，全覆盖散热器，离心式风扇，依然采用侧吹式设计，但首次引入了均热板。HD 5970凭借简洁的外观，成就了一代经典的造型，也以超过34cm的长度创造了至今最长公版显卡的记录，而且其强大的性能更是令其占据性能宝座位置长达近一年半时间。

  在2011年初，AMD使用了两颗HD 6970成功打造了HD 6990显卡，散热设计从侧吹式改成了由直吹设计，目的是为两个GPU核心提供同等的散热能力，但风扇依然采用离心式，接着使用了均热板。HD 6990的TDP首次突破了300W，需要双8pin的辅助供电。

  NVIDIA方面则比较勉强的基于两个版的GF110核心推出了GTX 590显卡，在性能上仅做到与HD 6990持平。散热设计上沿用了后期GTX 295采用的单PCB和直吹散热设计，同样引入了均热版，配合大尺寸的轴流式风扇以提供更强的导热和散热能力。

  时间来到2012年，当时AMD没能以双HD 7970打造双芯显卡，相反NVIDIA却走起了小核芯策略。GTX 690与当年5月推出，换上了更酷的铝合金散热外壳，非常拉风，散热设计依然为中心式+大风扇的结构。不过由于GK104当时来看规模不大，整卡TDP“仅”为300W。

  2013年初AMD还是坚持推出了基于双HD 7970的HD 7990显卡，并且是PCI-E普及以来首款采用三风扇设计的公版显卡，由于有了更大的风量，因此内部便没有采用均热板，而是传统的铜底加热管的构造。TDP方面和HD 6990一致达到375W。

  本以为在GTX TITAN和AMD的Hawaii阶段，两个旗舰核心的规模都已经够大，已经没办法做出双芯片显卡之时，NVIDIA却令人意外地突然宣布了GTX TITAN Z显卡，居然基于两颗完整的GK110核心，不过散热器高度达到了2.5个槽位的程度，因此干脆成为了首款三槽公版显卡。

  尽管如此，TITAN Z显卡的TDP“仅”比此前N系阵营最高的GTX 590的365W高出10W，双8pin成功抗住了双GK110的供电需求。不过这款显卡尚未发布，仅从设计来看，应该是GTX 690的增强、增厚、增重版。

  面对TITAN Z，AMD应该是迫不及待地抢先正式对外发布了自己已经准备好的、基于两颗完整Hawaii核心的R9 295X显卡。突破性的成为了首款采用水冷散热的公版显卡，仅这一点就必须赞叹NVIDIA居然仅以风冷便压制住了TITAN Z的散热需求，不知道算不算是一种讽刺。但如果看看当年NV30和R300的散热器规模对比，“讽刺”也是风水轮流转啊！

  双芯片显卡的设计难度之高很难来想象，从7950GX2以来，每一次新的双芯旗舰在散热方面的设计逐渐变得夸张：从侧吹式变为直吹式、从离心式风扇变为轴流式风扇、从热管变为均热版。每一次新的挑战也成就了诸多数字更高的TDP、更长的长度。

  不过之前的10款显卡至少都保持了一个底线双槽设计和风冷，这就显得这次TITAN Z和R9 295X2到来的意义有多么重大，即创造了新高也突破了底线显卡的规模到底有没有一个节制，是否水冷将会变为未来旗舰显卡的标配呢？

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