接下来，咱们在机箱前置面板，背部别离装置一把，以及顶部装置两把散热电扇，来看看不同风道下的CPU，显卡以及主板的温度状况。

  风道解析：这种风道是当今最为干流的风道规划，前置面板进风，然后经过机箱背部电扇以及顶部电扇把机箱内热风吹出箱体。

  风道解析：这种风道和上面的所示风道规划差不多，仅仅顶部两把电扇改变了方向。机箱早年面板进风以及顶部进风，会集把机箱内部的热量由背部吹出。因为顶部电扇直接对着CPU散热器吹，以使CPU散热器的散热作用提高。

  风道解析：机箱顶部进风，因为背部出风面积较大，大部分风再吹向CPU散热器后，再经过背部排出箱体。别的剩下残风构成别的一股分流，往前面板较小的出风空间吹出箱体。

  测验小结：上述三种风道规划，其间包括了现在被最广泛推重的一种。咱们从测验数据可见，三种风道规划的体现均差不多，但若要比较的话，那种最被推重的风道规划却略略失容于第二种风道规划。但是，第二种风道规划因为具有多处进风的联系，因而积尘的几率也大大提高。

  风道解析：机箱背部进风，然后经过机箱前置电扇以及顶部电扇把机箱内热风构成两股分流吹出箱体。

  风道解析：机箱从背部以及顶部进风，会集把机箱内部的热量由前面板吹出。因为前面板出风面积较小，使机箱内热风有部分会构成回流，再从机箱内其它空地吹出。

  风道解析：机箱经过背部以及前置电扇进风，把机箱内热风从顶部吹出。但因为CPU散热器风向为右，因而也会对风道有所搅扰。

  测验小结：上述三种风道规划，测验成果距离也是并不大，而第三种风道规划因为进风口较多，且契合热空气向上而冷空气向下的理论。因而在这三种风道规划中较为优胜。